Beschreibung
DasAMAT 0010-54703 ist ein chemisch-mechanisches Planarisierungssystem (CMP) von Applied Materials. Das Modell ist als Reflexion LK bekannt.
Funktionen
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Chemisch-mechanische Planarisierung: Wird hauptsächlich in der Halbleiterfertigung zum Polieren von Metallfilmen wie Kupfer und Wolfram auf Siliziumwafern verwendet.
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Präzise Kontrolle der Dicke und Oberflächenqualität: Der CMP-Prozess ermöglicht eine präzise Kontrolle der Filmdicke und erzielt eine glatte, ebene Oberfläche, die für die Leistung integrierter Schaltkreise von entscheidender Bedeutung ist.
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Breite Anwendung: Das Gerät wird häufig bei der Herstellung verschiedener Halbleiterbauelemente eingesetzt, darunter Mikroprozessoren und Speicherchips.
Merkmale
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Erweiterte Polierfähigkeit: Ausgestattet mit einem fortschrittlichen Schlammabgabesystem, einem Pad-Konditionierungssystem und einem Prozesskontrollsystem, die ein effizientes und präzises Polieren ermöglichen.
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Vielseitigkeit: Kann sowohl planare als auch strukturierte Wafer verarbeiten und bietet hohe Flexibilität für unterschiedliche Fertigungsanforderungen.
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