Descripción
ElAMAT 0010-54703 es un sistema de Planarización Mecánica Química (CMP) producido por Applied Materials. El modelo se conoce como Reflexion LK.
Funciones
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Planarización químico-mecánica: se utiliza principalmente en la fabricación de semiconductores para pulir películas metálicas como cobre y tungsteno en obleas de silicio.
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Control de precisión del espesor y la calidad de la superficie: el proceso CMP permite un control preciso sobre el espesor de la película y logra una superficie lisa y plana, lo cual es crucial para el rendimiento de los circuitos integrados.
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Amplia aplicación: el dispositivo se utiliza ampliamente en la producción de diversos dispositivos semiconductores, incluidos microprocesadores y chips de memoria.
Características
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Capacidad de pulido avanzada: Equipado con un sistema avanzado de entrega de lodo, un sistema de acondicionamiento de almohadillas y un sistema de control de procesos, lo que permite un pulido eficiente y preciso.
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Versatilidad: Capaz de procesar obleas tanto planas como estampadas, ofreciendo alta flexibilidad para diferentes necesidades de fabricación.
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