AMAT 0041-75950 Reattore chimico per deposizione di vapore

Descrizione

L'AMAT 0041-75950 è un reattore di deposizione chimica in fase vapore (CVD), progettato come reattore di riscaldamento o raffreddamento a temperatura controllata per la deposizione di film sottili. Viene utilizzato per depositare film conformi e uniformi su vari substrati. Il reattore è costituito da una camera di reazione racchiusa in un contenitore sottovuoto, che consente un controllo termico preciso e un trasferimento efficiente del materiale. Questa apparecchiatura funziona in un intervallo di temperature compreso tra la temperatura ambiente e 1000°C, consentendo la deposizione di una varietà di materiali a film sottile.

Specifiche

• Modello: 0041-75950
• Produttore: Materiali applicati (AMAT)
• Tipo: reattore a deposizione chimica in fase vapore (CVD).
• Intervallo di temperatura: temperatura ambiente fino a 1000°C
• Substrati compatibili: silicio, zaffiro, quarzo, vetro
• Materiali di deposizione: nitruro di silicio, biossido di silicio, nitruro di alluminio e altro
• Metodi di riscaldamento: bombardamento di elettroni, riscaldamento a induzione e altre fonti

Caratteristiche

• Camera a temperatura controllata: la camera di reazione è progettata per un controllo termico preciso, supportando sia le funzionalità di riscaldamento che di raffreddamento per una deposizione ottimale della pellicola.
• Sistema di controllo del gas: un'unità di controllo del gas fornisce una quantità precisa di gas alla camera di reazione durante il processo di deposizione, garantendo un controllo preciso sulla qualità del film sottile.
• Fonte di deposizione: la fonte di deposizione fornisce una fornitura controllata di materiale alla camera di reazione, dove viene depositato sul substrato.
• Sensori di riscaldamento versatili: il reattore è dotato di sensori magnetici riscaldati o raffreddati, in grado di utilizzare vari metodi di riscaldamento come il bombardamento di elettroni e il riscaldamento a induzione.
• Compatibilità con più materiali: il reattore è progettato per depositare pellicole su un'ampia gamma di substrati, tra cui silicio, zaffiro, quarzo e vetro.
• Materiali a film sottile: può depositare una varietà di film sottili come nitruro di silicio, biossido di silicio e nitruro di alluminio, rendendolo versatile per diverse applicazioni.
• Design intuitivo: il reattore è dotato di un'interfaccia computerizzata intuitiva e offre opzioni di funzionamento sia automatizzate che manuali per la comodità dell'utente.
• Controllo preciso: fornisce un controllo accurato della temperatura, del flusso di gas e dei tassi di deposizione, rendendolo ideale per un'ampia gamma di applicazioni nei settori dei semiconduttori, optoelettronici e fotomeccanici.
• Design meccanico robusto: costruito con materiali durevoli e un solido design meccanico, il reattore garantisce un funzionamento sicuro e affidabile.