MATERIAIS APLICADOS 0010-59787 Aquecedor Cerâmico

Descrição

O reator AMAT 0010-59787 PECVD é uma câmara de deposição projetada para depositar filmes ou camadas finas em substratos usados ​​em vários dispositivos e sistemas eletrônicos. O sistema emprega um processo de Deposição Química de Vapor (CVD) para depositar o material de filme desejado na superfície do substrato.

Especificações

• Tipo de Reator: PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)
• Carregamento de substrato : Câmara de carregamento única automatizada
• Módulos Integrados: Sistema de fornecimento de energia, vácuo e gás
• Processo de deposição: CVD de baixa pressão e baixa temperatura (LP-CVD)
• Controle de Processo: Interface gráfica com amplo registro de dados
• Janela de operação: temperatura, pressão e parâmetros de processo ajustáveis
• Gás de Processo: Suporta vários gases reativos

Características

• Design da Câmara:O design da câmara fácil de usar permite excelente uniformidade de deposição e espessura de camada consistente em toda a superfície do substrato.
• Automação e Integração:O reator é equipado com uma câmara automatizada de carga e descarga, bem como módulos integrados de energia, vácuo e fornecimento de gás. Esse design minimiza o tempo de manuseio do substrato, garantindo tempos gerais de processamento mais curtos.
• Alta temperatura de processo : a câmara pode atingir temperaturas de processo mais altas do que os processos CVD térmicos tradicionais, permitindo a produção de filmes finos de maior qualidade.
• Operação fácil de usar : o sistema foi projetado para uma operação simples e intuitiva, apresentando uma interface gráfica fácil de navegar e uma arquitetura de sistema robusta.
• Parâmetros de processamento flexíveis:Uma ampla janela de processo permite que os usuários ajustem temperatura, pressão e outros parâmetros com base nas necessidades específicas de deposição. Esta flexibilidade apoia a produção de uma ampla gama de filmes de alta qualidade.
• Processo LP-CVD:O sistema de fornecimento de gás reativo utiliza CVD de baixa pressão e baixa temperatura para depositar o material de película fina necessário na superfície do substrato. O processo LP-CVD permite aos usuários selecionar vários gases reativos e ajustar a composição do gás, possibilitando a criação de filmes altamente especializados.
• Deposição uniforme de filme fino: O design da câmara garante uma deposição de filme altamente uniforme com potencial para perfis de espessura de filme precisos e repetíveis em toda a superfície do substrato.
• Controle de Processo:Equipado com controladores fáceis de usar, o sistema oferece amplo registro de dados e recursos de controle de processo, garantindo a segurança do processo e resultados consistentes e confiáveis.