Descrição
OAMAT 0010-54703 é um sistema de Planarização Químico-Mecânica (CMP) produzido pela Applied Materials. O modelo é conhecido como Reflexion LK.
Funções
-
Planarização Químico-Mecânica: Usado principalmente na fabricação de semicondutores para polir filmes metálicos como cobre e tungstênio em wafers de silício.
-
Controle preciso de espessura e qualidade de superfície: O processo CMP permite controle preciso sobre a espessura do filme e atinge uma superfície lisa e plana, o que é crucial para o desempenho de circuitos integrados.
-
Ampla aplicação: O dispositivo é amplamente utilizado na produção de vários dispositivos semicondutores, incluindo microprocessadores e chips de memória.
Características
-
Capacidade de polimento avançada: Equipado com um sistema avançado de entrega de pasta, sistema de condicionamento de pastilhas e sistema de controle de processo, permitindo um polimento eficiente e preciso.
-
Versatilidade: Capaz de processar wafers planos e padronizados, oferecendo alta flexibilidade para diferentes necessidades de fabricação.
Topbrands PLC Limited is a top supplier of genuine new PLC and DCS parts, serving over 50 countries globally. We offer high-quality products from renowned brands like Bently Nevada, Honeywell, ABB, and more. With our warehouse in China stocking up to 30,000 pieces, we ensure rapid delivery to meet urgent order needs while maintaining competitive pricing to save our customers' budgets. Learn more...
Contact Information