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OAMAT 0010-54703 é um sistema de Planarização Químico-Mecânica (CMP) produzido pela Applied Materials. O modelo é conhecido como Reflexion LK.
Funções
- Planarização Químico-Mecânica: Usado principalmente na fabricação de semicondutores para polir filmes metálicos como cobre e tungstênio em wafers de silício.
- Controle preciso de espessura e qualidade de superfície: O processo CMP permite controle preciso sobre a espessura do filme e atinge uma superfície lisa e plana, o que é crucial para o desempenho de circuitos integrados.
- Ampla aplicação: O dispositivo é amplamente utilizado na produção de vários dispositivos semicondutores, incluindo microprocessadores e chips de memória.
Características
- Capacidade de polimento avançada: Equipado com um sistema avançado de entrega de pasta, sistema de condicionamento de pastilhas e sistema de controle de processo, permitindo um polimento eficiente e preciso.
- Versatilidade: Capaz de processar wafers planos e padronizados, oferecendo alta flexibilidade para diferentes necessidades de fabricação.
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