Description
L'AMAT 0010-54703 est un système de planarisation chimico-mécanique (CMP) produit par Applied Materials. Le modèle est connu sous le nom de Reflexion LK.
Les fonctions
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Planarisation chimico-mécanique : principalement utilisée dans la fabrication de semi-conducteurs pour polir des films métalliques tels que le cuivre et le tungstène sur des tranches de silicium.
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Contrôle précis de l'épaisseur et de la qualité de la surface : le processus CMP permet un contrôle précis de l'épaisseur du film et permet d'obtenir une surface lisse et plane, ce qui est crucial pour les performances des circuits intégrés.
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Large application : l'appareil est largement utilisé dans la production de divers dispositifs à semi-conducteurs, notamment des microprocesseurs et des puces mémoire.
Caractéristiques
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Capacité de polissage avancée : équipé d'un système avancé de distribution de boue, d'un système de conditionnement de tampons et d'un système de contrôle de processus, permettant un polissage efficace et précis.
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Polyvalence : Capable de traiter des plaquettes planes et à motifs, offrant une grande flexibilité pour différents besoins de fabrication.
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