Woodward 5453-279 MicroNet TMR šasija

Apraksts:

Vudvorda 5453-279 ir Triple Modular Redundant (TMR) galvenais šasija, kas izstrādāta kritiskām lietojumprogrammām, kurām nepieciešama augsta uzticamība un kļūdu tolerance. Tā kalpo kā galvenā struktūra TMR sistēmā, nodrošinot vietas kodola barošanas avotiem, CPU un līdz divpadsmit I/O moduļiem. Izstrādāta gan paplašināšanai, gan izturībai, šī šasija ir pielāgojama dažādiem procesoriem un nodrošina konsekventu, nepārtrauktu darbību pat prasīgās vidēs.

Specifikācijas:

• Daļas numurs: 5453-279
• Ražotājs : Woodward
• Produkta veids: MicroNet TMR šasija
• Ražošanas valsts: Amerikas Savienotās Valstis (ASV)
• Pieejamība : Noliktavā

Iespējas:

• TMR Sistēmu Integrācija:

  • Atbalsta gan TMR5200, gan TMR040 procesorus, kas nosaka, kā tiek pārvaldīta I/O paplašināšana.
  • TMR5200 procesors: ļauj koplietot I/O caur RTN (redundantā trunk tīkla) tīkliem, ļaujot pievienot līdz trim papildu I/O šasijām.
  • TMR040 procesors: Izmanto veltītas I/O savienojumus ar pārveidotājiem un kabeļiem, kur katram CPU ir ekskluzīva kontrole pār saviem piešķirtajiem I/O resursiem.

• Kernela jaudas avoti:

  • Veltītas vietas kodola barošanas moduļiem, kas ir būtiski sistēmas komponentu barošanai, nodrošinot saderību ar izvēlēto CPU.

• CPU izmitināšana:

  • Piedāvā vietas centrālajiem procesoriem (CPUs), kas veic aprēķinus un pārvalda galvenos uzdevumus TMR sistēmā, nodrošinot augstas veiktspējas kontroli un kļūdu tolerantus darbības režīmus.

• I/O moduļa kapacitāte:

  • Var ievietot līdz pat divpadsmit I/O moduļiem, kas veic dažādas ievades un izvades darbības, veicinot vienmērīgu mijiedarbību starp sistēmu un ārējām ierīcēm, sensoriem un saskarnēm.

• Paplašināšanas iespējas:

  • Paplašināšanas iespēja ir atkarīga no izmantotā procesora:
    • Izmantojot TMR5200 procesorus, sistēma var paplašināties līdz pat trīs I/O korpusiem, izmantojot RTN tīklus, apstrādājot moduļus kā koplietojamo I/O.
    • Izmantojot TMR040 procesorus, I/O paplašināšanai tiek izmantoti uztvērēja moduļi un vara vai šķiedras kabeļi, lai savienotu vairākas šasijas ar I/O resursiem, kas paredzēti atsevišķiem CPU.